Seringue à pâte thermique Endorfy Pactum 4 – 1,5 g

Vous êtes passionné d’informatique ou d’électronique ? Vous cherchez la solution ultime pour garder vos processeurs, cartes graphiques et puces logiques à une température optimale ? La seringue à pâte thermique Endorfy Pactum 4 est la réponse à vos exigences les plus pointues. Grâce à sa formulation avancée, elle assure une conductivité thermique exceptionnelle, réduit les points chauds et prolonge la durée de vie de vos composants.

Pourquoi choisir Endorfy Pactum 4 ?

• Conductivité thermique supérieure : 4,5 W/mK pour une dissipation de chaleur ultra‑rapide.
• Formule non conductrice : aucune crainte de court‑circuit, même sur les circuits les plus délicats.
• Application facile : seringue de 1,5 g avec pointe fine pour un dosage précis.
• Durabilité : reste efficace pendant plusieurs années, même après plusieurs cycles de chauffage.
• Compatibilité maximale : CPU, GPU, chipset, dissipateurs, modules VRM, etc.

Caractéristiques techniques

Utilisation recommandée

Appliquez une petite goutte de pâte thermique au centre du dissipateur ou du processeur, puis répartissez uniformément à l’aide de la pointe de la seringue. Cette méthode garantit une épaisseur constante et évite les bulles d’air, pour un refroidissement optimal même lors d’overclocking intensif.

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