Pâte thermale Genesis NTG‑2330 – Performance de refroidissement inégalée

€9,99

Vous êtes passionné d’informatique et d’électronique ? Vous cherchez la solution qui vous assure un refroidissement optimal pour vos processeurs, GPU ou puces critiques ? La pâte thermique Genesis NTG‑2330 répond à vos exigences les plus pointues.

Pourquoi choisir la Genesis NTG‑2330 ?

• Conductivité thermique exceptionnelle : assure une transmission de chaleur ultra‑rapide entre le composant et le dissipateur.
• Formule non conductrice : aucune crainte de court‑circuit, même sur les cartes les plus sensibles.
• Facile à appliquer : texture crémeuse qui garantit une couverture homogène sans bulles d’air.
• Longue durée de vie : résiste aux cycles thermiques répétés, idéal pour l’overclocking.

Caractéristiques techniques

• Nombre de pièces : 1 Pièce
• Poids approximatif : 8 g
• Type : Pâte thermique
• Indice de conductivité : 8 W/mK (exemple)
• Température de fonctionnement : –40 °C à +150 °C

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