Pâte thermale Genesis NTG-2328 – La solution ultime pour un refroidissement optimal
Vous êtes passionné d’informatique et d’électronique, toujours à la recherche de la performance ultime pour vos composants ? La Pâte thermale Genesis NTG-2328 répond à toutes vos exigences. Conçue avec une conductivité thermique exceptionnelle, elle assure une dissipation efficace de la chaleur, prolongeant la durée de vie de votre processeur, GPU ou chipset. Idéale pour le overclocking, le gaming intensif ou les stations de travail professionnelles, cette pâte garantit stabilité et silence.
Caractéristiques techniques
| Caractéristique | Détail |
|---|---|
| Nombre de pièces | 1 Pièce |
| Poids approximatif | 2 g |
| Type | Pâte thermale |
| Conductivité thermique | ≈ 12 W/m·K |
| Température de service | -55 °C à +200 °C |
Pourquoi choisir Genesis NTG-2328 ?
- Performance inégalée : réduction maximale de la résistance thermique entre le processeur et le dissipateur.
- Application ultra‑facile : texture non‑coulante qui évite les débordements et les courts‑circuits.
- Longévité : résiste aux cycles thermiques répétés, idéal pour les assemblages fréquents.
- Compatibilité totale : convient à tous les sockets Intel, AMD, ainsi qu’aux cartes graphiques haut de gamme.
Prix : 19,90 € TTC
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