Pâte thermale Genesis NTG-1605 – Dissipation thermique ultra‑performante
Vous êtes passionné d’informatique et d’électronique ? Vous cherchez à optimiser chaque micro‑watt de vos processeurs, cartes graphiques ou puces RF ? La Pâte thermale Genesis NTG-1605 vous offre une conductivité thermique exceptionnelle (3600 W/m·K) pour un refroidissement immédiat et durable. Conçue pour les techniciens exigeants et les makers à la pointe de la technologie, elle garantit que aucun détail ne vous échappe lors du montage ou du remplacement de vos composants critiques.
Caractéristiques techniques
- Type : Pâte thermale haute performance
- Couleur : Gris élégant, facile à identifier
- Puissance : 3600 W / m·K – l’une des meilleures valeurs du marché
- Compatibilité : CPU, GPU, ASIC, modules RF, dissipateurs à base d’aluminium ou de cuivre
- Application : Application simple avec spatule intégrée, sans bulles d’air
Pourquoi choisir Genesis NTG-1605 ?
Performance inégalée : La conductivité thermique de 3600 W permet de réduire les températures de jusqu’à 20 % par rapport aux pâtes classiques.
Stabilité à long terme : Formule non‑conductrice, résistante aux oxydations et aux variations de température, assurant un contact optimal pendant des années.
Facilité d’utilisation : La texture crémeuse se répartit uniformément, évitant les points chauds et les surchauffes.
Rapport qualité/prix imbattable : Disponible sur fr.diaytar.com au meilleur prix, avec livraison rapide et garantie satisfait ou remboursé.
Utilisation recommandée
Appliquez une fine couche de pâte Genesis NTG-1605 sur la surface du processeur ou du GPU, puis montez votre dissipateur. Laissez la pâte se stabiliser pendant 24 h pour atteindre son plein potentiel thermique. Idéale pour les builds de gaming, les stations de travail, les serveurs de calcul et les projets de prototypage électronique.
Ne laissez plus la chaleur ralentir vos performances ! Achetez maintenant la Pâte thermale Genesis NTG-1605 et profitez d’une remise exclusive de 10 % pour les 50 premiers clients.
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