Pâte thermale DEEPCOOL R‑DM9‑GY040C‑G 16 g
Optimisez la dissipation thermique de vos composants critiques et repoussez les limites de votre matériel.
Vous êtes passionné d’informatique et d’électronique ? Vous cherchez à maximiser les performances de votre CPU ou GPU tout en assurant une stabilité sans faille ? La Pâte thermale DEEPCOOL R‑DM9‑GY040C‑G de 16 g est la réponse à vos exigences les plus pointues.
Caractéristiques principales
- Type : Pâte thermale haute conductivité
- Couleur : Gris élégant
- Poids approx. : 16 g – dosage précis pour plusieurs applications
- Conductivité thermique : 8,5 W/mK, idéale pour l’overclocking
- Compatibilité : Processeurs Intel® & AMD®, GPU, chipsets, dissipateurs de chaleur
- Durabilité : Formule non‑conductrice, résistante à l’oxydation et aux hautes températures
Pourquoi choisir DEEPCOOL ?
Grâce à sa texture semi‑solide, cette pâte se répand facilement, assurant un contact thermique optimal entre le processeur et le dissipateur. Le résultat ? Une température réduite de 10 % à 15 % par rapport aux pâtes standards, ce qui se traduit par :
- Meilleure stabilité en mode overclocking
- Allongement de la durée de vie de vos composants
- Silence de fonctionnement grâce à une réduction du besoin de ventilation
Utilisation et installation
Appliquez une fine couche de pâte sur le processeur, montez votre dissipateur et serrez les vis en suivant le schéma de votre carte‑mère. Aucun besoin de curetage préalable : la pâte DEEPCOOL est prête à l’emploi dès l’ouverture du flacon.
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