Vous êtes passionné d’informatique ou d’électronique ? Vous aimez pousser vos systèmes à leurs limites grâce à l’overclocking, le modding ou les projets DIY ? La Pâte thermale CoolBox H70 vous garantit un contact thermique parfait entre le dissipateur et le composant, réduisant ainsi les températures de jusqu’à 15 °C comparé aux pâtes standards.

Pourquoi choisir la CoolBox H70 ?

• Performance : Conductivité thermique exceptionnelle (≈ 8 W/mK) pour un transfert de chaleur ultra‑rapide.
• Facilité d’utilisation : Boîte à outils intégrée, deux couleurs (bleu & gris) pour identifier rapidement la pâte et éviter les erreurs de mélange.
• Durabilité : Formule non‑conductrice qui ne sèche pas avec le temps, assurant une protection durable.
• Compatibilité : Parfaite pour CPU, GPU, puces ASIC et tout dispositif nécessitant un refroidissement de précision.

Conditionnée en boîte de 2 g, la CoolBox H70 est idéale pour les installations ponctuelles ou les projets de maintenance régulière. Sa couleur bleu‑gris distinctive facilite le suivi de l’application et vous assure une manipulation sans stress.

Caractéristiques techniques

• Type : Boîte à outils & Pâtes thermiques
• Couleur : Bleu / Gris
• Capacité : 2 g
• Année de sortie : 2016
• Formule : Non‑conductrice, anti‑oxydation

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Prix : €9,90

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